业界要闻
- RS推出1200种三洋半导体产品
- LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SA
- 全新软件、合作伙伴计划和产品演示 巩固CEVA-XC
- 三星电子和赛灵思共同宣布:赛灵思45nm Spart
- 艾默生与飞思卡尔携手开发面向小型板卡的Power A
- Lumerical 发布 MODE Solution
- 诚致科技与雷凌科技达成合并协议
- 汇聚产业精英 LED产业高峰会议将于3月在天津东丽召
- Microchip CEO访华,强调稳定、创新和坚持
- 美国国家半导体WEBENCH积分赢大奖设计大赛正式启
- 全球芯片一月销量出现意外增长
- 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
- 赛灵思证实:28纳米订单交给三星和台积电,联电出局
- 友达光电发表碳足迹减量宣言 提倡全方位低碳生活
- 中国最具规模的电子系统设计盛会将聚焦医疗电子、汽车电
- 汇集全球电力电子厂商 聚焦行业盛会PCIM Chin
- 聚积将于2010 广州国际LED展览期间举办抽奖活动
- Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商
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