业界要闻
- 美国国家半导体WEBENCH积分赢大奖设计大赛正式启
- 全球芯片一月销量出现意外增长
- 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼
- 赛灵思证实:28纳米订单交给三星和台积电,联电出局
- 友达光电发表碳足迹减量宣言 提倡全方位低碳生活
- 中国最具规模的电子系统设计盛会将聚焦医疗电子、汽车电
- 汇集全球电力电子厂商 聚焦行业盛会PCIM Chin
- 聚积将于2010 广州国际LED展览期间举办抽奖活动
- Broadcom斥资1.23亿美元收购EPON芯片商
- 海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP
- 英飞凌第一季度业绩喜人,分部利润率达9.4%
- 东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司
- 稳健成长 金士顿2009年营收达41亿美元
- 美光签署新协议 扩大对西安半导体投资
- 今年LED封装量估达93.6亿颗 年增率450%
- 台“经济部”:拟开放IC设计业赴大陆投资
- 韩检方称三星电子半导体核心技术遭泄露
- 飞兆半导体荣获泉峰集团之合作伙伴奖项
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